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[发明专利]DBC铜层表面氧化层去除方法-CN202210256857.4在审
发明人：陈小磊;陶少勇;杨幸运 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC铜层表面氧化层去除方法，包括步骤：S1、将待除氧化层的IGBT模块倒扣至限位治具内，IGBT模块上的氧化层朝上；S2、由除氧化激光设备将IGBT模块上的氧化层清除；S3、使用气枪清理本发明的DBC铜层表面氧化层去除方法，具有安全性高、无异物残留和不腐蚀其他的零件或材料的优点。
dbc 表面氧化去除方法

[发明专利]一种抗氧化热板吸液芯及其制备方法-CN201811299129.1在审
发明人：邵志松;周韦;曹经倩;史少欣 -专利权人：江西华度电子新材料有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种抗氧化热板吸液芯，包括工件，覆盖工件表面的铜层，覆盖铜层表面的镍层，所述铜层通过电镀法覆盖所述工件，所述镍层通过电度法覆盖所述铜层。本发明吸液芯工件表面覆盖铜层，铜层表面覆盖镍层，既能保证吸液芯的热传导性能，还能提高表面抗氧化能力；首先在工件上电镀一层具有丰富毛细结构的颗粒铜层，然后在颗粒铜层表面在电镀一层镍层，既能起到固定颗粒铜层的作用，提高颗粒铜层与工件的结合力，也能提高表面抗氧化能力。
铜层吸液芯镍层覆盖铜层表面抗氧化能力工件表面抗氧化电镀热板热传导性能固定颗粒毛细结构电镀法结合力电度制备保证

[发明专利]铜基材及铜基材表面覆银层制备方法-CN202210225370.X有效
发明人：刘朋;吴志玮;齐欢 -专利权人：南京辉锐光电科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明公开一种铜基材及铜基材表面覆银层制备方法，涉及增材制造技术领域，以解决现有技术中铜基材表面镀银层镀层薄(5微米‑60微米)、结合强度低的问题。所述铜基材表面覆银层制备方法包括：对银线材进行预热；利用蓝光激光熔融铜基材表面形成铜熔池；将所述银线材熔覆在所述铜熔池中，以在所述铜基材表面形成覆银层。所述表面具有覆银层的铜基材包括上述技术方案所提的铜基材表面覆银层制备方法。本发明提供的铜基材及铜基材表面覆银层制备方法用于提高铜基部件的导电性能。
基材表面覆银层制备方法

[发明专利]可改善铜金属层结构的表面处理方法-CN200410030981.0有效
发明人：柯亭竹;蔡明兴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-04-01 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种可改善铜金属层结构的表面处理方法，包括下列步骤：(a)提供一表面具有介电层的半导体基底，且所述介电层形成有一沟槽；(b)在所述介电层表面及沟槽表面依序形成一顺应性的阻障金属层及铜晶种层；(c)施行一旋转喷洒程序，在所述铜晶种层表面形成一液态活化层以活化所述铜晶种层表面；以及(d)施行一电镀程序，以在所述铜晶种层表面形成一铜金属层并填满所述沟槽。利用本发明的方法将可改善所形成的铜金属层结构，减少铜金属层内部缺陷的出现。
改善金属结构表面处理方法

[发明专利]表面覆金属层的铜金刚石复合材料及其制备方法和应用-CN202110421823.1有效
发明人：熊德赣;陈柯;杨盛良;陈迎龙;肖浩;蒋文评;傅志;袁惠程 -专利权人：湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面覆金属层的铜金刚石复合材料及其制备方法和应用，包括：铜金刚石芯材和包覆在铜金刚石芯材外的表面金属层；铜金刚石芯材包括铜和表面改性的金刚石颗粒；表面金属层包括钨铜、钼铜和铱铜中的一种，铜金刚石芯材的铜和表面金属层中的铜为连续分布相。本发明的表面覆金属层的铜金刚石复合材料，表面金属层可使铜金刚石芯材中的金刚石颗粒免于裸露，从而降低了制备成零部件的机械加工难度，降低了表面覆金属层的铜金刚石复合材料的表面粗糙度。表面金属层具有较高的热导率，且膨胀系数与铜金刚石芯材相匹配，使得铜金刚石芯材和表面金属层二者间的界面应力较低，从而满足温度循环要求高的航空航天领域使用。
表面金属金刚石复合材料及其制备方法应用

[发明专利]挠性覆铜板的制作方法-CN202110078573.6有效
发明人：余飞 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性覆铜板的制作方法，该制作方法包括在基板相背的两个表面分别形成第一铜层和第二铜层；在第一铜层背向基板的表面形成第一粗糙化膜层，和/或在第二铜层背向基板的表面形成第二粗糙化膜层；卷绕挠性覆铜板其中，第一粗糙化膜层的表面粗糙度大于第一铜层的表面粗糙度，第二粗糙化膜层的表面粗糙度大于第二铜层的表面粗糙度，且第一粗糙化膜层和第二粗糙化膜层的表面粗糙度均大于第一铜层与第二铜层黏连的粗糙度阈值。通过在铜层上镀糙化膜层，且对粗糙化膜层的粗糙度进行控制，在卷对卷生产过程中，可以避免出现第一铜层与第二铜层表面贴合时发生黏连的现象，保护挠性覆铜板的铜箔表面不受损害。
挠性覆铜板制作方法

[发明专利]发光二极管载具及其制造方法-CN201711057272.5在审
发明人：林祐任 -专利权人：立诚光电股份有限公司
申请日： 2017-11-01 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管载具，其包含一陶瓷基板、一铜电路层、一铜电极层、一绝缘反光结构及一金覆层。铜电路层布设在陶瓷基板的一表面。铜电极层覆盖铜电路层的仅一部分。绝缘反光结构覆盖陶瓷基板以及铜电路层的其余部分，绝缘反光结构的表面与铜电极层的表面齐平。金覆层完全覆盖铜电极层的表面，金覆层凸出绝缘反光结构的表面且金覆层的边界与铜电极层的边界重合。
铜电极层反光结构铜电路覆层绝缘陶瓷基板发光二极管载具凸出表面齐平重合覆盖制造

[实用新型]一种铜基板-CN201721452093.7有效
发明人：曾建坤;陈衍科;刘芷余;田东;肖可人;陈忠;朱林;莫琳 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜基板，涉及PCB板技术领域；包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；所述的第一阻焊层设置在第一字符层的下表面，所述的第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，所述的复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间；所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，所述的第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间，所述的第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；所述第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合，所述第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合；本实用新型的有益效果是：能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成的伤害。
阻焊层铜层字符层复合铜上表面铜基层下表面贴合本实用新型电磁辐射避免污染铜基板屏蔽铜基伤害

[发明专利]互连结构及其形成方法-CN201510006942.5有效
发明人：许谢慧娜;刘良;乔仁明;曾笑梅 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-01-07 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种互连结构及其形成方法，其中形成方法包括：提供半导体衬底，在半导体衬底上形成有第一金属间介质层、及位于第一金属间介质层中的互连铜层，互连铜层上表面露出；对互连铜层上表面进行粗糙处理，使互连铜层上表面凹凸不平；在对互连铜层上表面进行粗糙处理后，在所述第一金属间介质层和互连铜层上形成第二金属间介质层。在本案中，互连铜层上表面凹凸不平，使得第二金属间介质层与互连铜层上表面的接触面积增大，两者之间的黏附性增强，避免第二金属间介质层从与互连铜层接触的位置剥落，提升半导体器件的良率和可靠性。
互连结构及其形成方法

[实用新型]具有海绵层的铜包铝线-CN201320433136.2有效
发明人：刘文俊 -专利权人：江苏欧美电子科技有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有海绵层的铜包铝线，包括铝线和包裹在铝线外表面的铜包裹层，铜包裹层外表面包裹有一层环形海绵层，海绵层外表面设置有绝缘防水保护层。本实用新型的具有海绵层的铜包铝线铜包裹层外表面包裹有一层环形海绵层，大大提高铜包铝线的防滑性和抗撞击性。
具有海绵铜包铝线

[发明专利]无金属底板功率模块-CN201110190237.7有效
发明人：庄伟东 -专利权人：南京银茂微电子制造有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及无金属底板功率模块，目的是提供一种消除陶瓷覆铜基板内凹的无金属底板功率模块。实现本发明目的的技术方案是：无金属底板功率模块，包括功率芯片和陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板由两侧的表面铜层、底侧铜层和中间的陶瓷层组成，陶瓷覆铜基板的表面铜层被蚀刻成所需的形状，功率芯片通过第一无铅焊料层焊接到表面铜层上，高纯铝线通过超声波键合的方式，将功率芯片与表面铜层连接成所需的电路结构；所述表面铜层的表面设有防凹陷装置。
金属底板功率模块

[实用新型]无金属底板功率模块-CN201120238904.X有效
发明人：庄伟东 -专利权人：南京银茂微电子制造有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及无金属底板功率模块，目的是提供一种消除陶瓷覆铜基板内凹的无金属底板功率模块。实现本实用新型目的的技术方案是：无金属底板功率模块，包括功率芯片和陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板由两侧的表面铜层、底侧铜层和中间的陶瓷层组成，陶瓷覆铜基板的表面铜层被蚀刻成所需的形状，功率芯片通过第一无铅焊料层焊接到表面铜层上，高纯铝线通过超声波键合的方式，将功率芯片与表面铜层连接成所需的电路结构；所述表面铜层的表面设有防凹陷装置。
金属底板功率模块

[发明专利]一种铜互连的形成方法-CN201110355453.2无效
发明人：姬峰;李磊;陈玉文;胡友存;张亮 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2011-11-10 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜互连结构的形成方法，包括在半导体基底上淀积一介电层；采用光刻、刻蚀工艺，在所述介电层内形成通孔和/或沟槽；在所述通孔和/或沟槽的底部和侧壁淀积金属阻挡层；在金属阻挡层上淀积铜籽晶层并在所述通孔和/或沟槽内填充金属铜，使得金属铜的表面低于所述介电层的表面，从而在通孔和/或沟槽内形成铜金属层以及铜金属层上的铜凹槽；在所述铜金属层的表面和所述介电层表面上淀积一层可防铜扩散阻挡层；采用化学机械研磨去除介电层上的可防铜扩散介电阻挡层，同时铜金属层表面上保留有可防铜扩散介电阻挡层。本发明也可用于制造多层铜互连。
一种互连形成方法

[发明专利]一种保护裸露铜层的软板及其生产方法-CN201610302111.7在审
发明人：陈翔 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种保护裸露铜层的软板及其生产方法，包括第一绝缘层，所述第一绝缘层上表面设置有内层铜层，内层铜层上表面设置有粘接层，粘接层上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层上表面设置有外层铜层，设置有裸露铜层和用于保护裸露铜层的保护层,所述裸露铜层与内层铜层为一体结构,第二绝缘层做一定深度的切割形成所述保护层。本发明通过设置保护层来保护裸露铜层，无需人工贴胶带保护裸露铜层，有效改良了传统软板的生产工艺，大大减少了人工操作和缩短了生产时间，提高了生产效率和产品良率。
一种保护裸露及其生产方法

[实用新型]一种保护裸露铜层的软板-CN201620412293.9有效
发明人：陈翔 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种保护裸露铜层的软板，包括第一绝缘层，所述第一绝缘层上表面设置有内层铜层，内层铜层上表面设置有粘接层，粘接层上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层上表面设置有外层铜层，设置有裸露铜层和用于保护裸露铜层的保护层,所述裸露铜层与内层铜层为一体结构,第二绝缘层做一定深度的切割形成所述保护层。本实用新型通过设置保护层来保护裸露铜层，无需人工贴胶带保护裸露铜层，有效改良了传统软板的生产工艺，大大减少了人工操作和缩短了生产时间，提高了生产效率和产品良率。
一种保护裸露

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